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贴片加工的基本流程

    现在贴片加工技术越来越广泛应用于电子行业,为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻,能够更具有多功能性,所以现在对电路板方面的设计的要求越来越严格,技术方面的要求也越来越高。其中都必须要有一套严格的加工流程。今天就由我们晟友电子的小编来给大家做个贴片加工工艺的简单介绍。
1、首先贴片加工前必须要有详细的贴片位置图,这些都需要我们晟友电子的客户提供样板,根据所提供的样板来设计研发经编制相关程序。
2、在焊接电子元器件前,需将锡膏用钢网漏印到焊盘上。这些都需要晟友丝印机来加工而成。
3、为了将电子元器件固定在PCB上,使其不易松动,必须在PCB板的固定位置上滴上胶水。
4、然后通过贴片机将需要组装的电子元器件按图纸上的位置准无误的安装到PCB上。
5、将PCB上的贴片胶进行融化,让PCB板和组装的电子元器件更好的粘贴在一起,随你怎么碰触晃动都不易掉落。
6、焊接完后,PCB板上会留下许多残留物,这些残留物对人的身体有微害,而且影响PCB的品质,所以需要将其去除,可以借助助焊剂使其消除。
7、全部OK后还需要对其检测,用来检测其组装的位置是否准确,组装完后的质量如何,能否合格使用,检测需要借助于放大镜、显微镜、功能测试仪等相关测量工具来进行。
8、如果检测完后发现有故障问题,还需要对PCB板进行返工,重新组装,核对位置等。

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